3月以來，AI（人工智能）熱潮帶動半導(dǎo)體板塊高歌猛進，但隨著一季報陸續(xù)披露，多家半導(dǎo)體上市公司業(yè)績跳水，相關(guān)股價也坐上了“過山車”。
對此，中信保誠基金基金經(jīng)理吳振華認為：“投資半導(dǎo)體板塊好的時間點，就是在半導(dǎo)體公司業(yè)績不好的時候?！彼J為，從2021年三季度開始，半導(dǎo)體板塊已經(jīng)歷了將近兩年去庫存，目前已經(jīng)處于低位區(qū)間，且有望在觸底后開啟新一輪上行周期。
“站在新一輪周期的起點，半導(dǎo)體板塊或正孕育一輪大級別行情?！?近日，吳振華在接受證券時報記者采訪時表示。
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半導(dǎo)體有望孕育大行情
吳振華畢業(yè)于上海交通大學(xué)微電子專業(yè)，職業(yè)之初曾在埃森哲從事IT技術(shù)咨詢，此后又在中國結(jié)算從事大型IT系統(tǒng)的研發(fā)和管理工作，2016年開始從事證券研究，先是在方正證券研究所擔任電子行業(yè)分析師，2017年加盟中信保誠基金，擔任TMT（科技、媒體和通信）行業(yè)分析師、成長組組長，2022年1月開始擔任信誠鼎利基金的基金經(jīng)理。
科班出身和多年的工作經(jīng)驗，讓吳振華對以半導(dǎo)體為代表的的科技領(lǐng)域有了長期跟蹤和深刻見解。回溯歷史，他認為，從上世紀60年代開始，科技基本上每隔十年都有一個大的產(chǎn)業(yè)周期，每一輪產(chǎn)業(yè)周期往往都是以硬科技的迭代作為起點和承載。站在當下，5G和AI也正在推動新一輪科技產(chǎn)業(yè)周期的迭代。
“在新一輪科技周期中，如果算到2025年，或有四個萬億級機會，分別是半導(dǎo)體、智能應(yīng)用、科技周期、智能硬件這四個方向，其中半導(dǎo)體是兼具成長性與發(fā)展空間的大板塊，或具備長周期的投資機會?！眳钦袢A表示。
具體到半導(dǎo)體板塊，吳振華認為，無論是從回落幅度上看，還是從估值上看，半導(dǎo)體板塊或已顯露筑底態(tài)勢，正在孕育著下一輪級別的行情。
“一方面，從歷史回歸角度分析，自2021年8月份至去年年末，半導(dǎo)體板塊下跌的最大幅度已經(jīng)超過50%，僅次于2015年那一波的回撤幅度，從空間上看，目前半導(dǎo)體板塊已經(jīng)進入了低位區(qū)域?！眳钦袢A表示，“另一方面，從滾動市盈率角度看，半導(dǎo)體板塊的下跌已經(jīng)觸及到了歷史估值低位，上一次觸及估值低位還是在2019年1月。”
與此同時，吳振華認為，從產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期、庫存周期等角度來看，半導(dǎo)體板塊也正站在新一輪周期的起點。另外，半導(dǎo)體板塊的產(chǎn)品創(chuàng)新和國產(chǎn)替代屬性也將為這場復(fù)蘇帶來更多生機。
看好四個細分領(lǐng)域
那么，半導(dǎo)體板塊的哪些細分領(lǐng)域值得重點關(guān)注？吳振華表示，在國產(chǎn)替代等大邏輯的帶領(lǐng)下，半導(dǎo)體設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體封測等領(lǐng)域均可能有較大成長空間。
一是半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，主要邏輯在于國產(chǎn)替代和需求增長?！皣鴥?nèi)芯片設(shè)計公司近年來在各個細分領(lǐng)域都有所突破，但整體差距仍然較大，國產(chǎn)化程度處于較低水平，國產(chǎn)廠商成長空間巨大?！眳钦袢A表示。
二是半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，主要邏輯在于國產(chǎn)替代和資本開支。吳振華進一步指出，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的一大特點是，各個細分市場均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過5家，前三名的市場份額往往高于90%，部分設(shè)備領(lǐng)域甚至出現(xiàn)一家獨大的情況，其中海外龍頭壟斷性較高。這使得我國半導(dǎo)體設(shè)備市場非常依賴進口，目前國內(nèi)廠商目標市場主要是國內(nèi)晶圓廠需求，尤其是內(nèi)資投建的需求，潛在收入目標空間較大。
“此外，從資本開支角度，2022年-2025年國內(nèi)晶圓廠可見資本開支維持高增長。根據(jù)芯片產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)計后續(xù)會有更多晶圓廠啟動資本開支。成熟制程國產(chǎn)化設(shè)備逐步具備使用條件，設(shè)備國產(chǎn)化比例有望迅速提升。”吳振華表示，綜合來看，接下來設(shè)備采購金額可能維持較高增速。
三是在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，未來國產(chǎn)替代的空間也很大。吳振華認為，中國半導(dǎo)體材料營收規(guī)模約150億元，在當前643億美元的全球市場之中僅占4%，在中國所需的約119億美元產(chǎn)值的市場需求中占19%，且更多為中低端產(chǎn)品，國產(chǎn)化率仍然較低。與此同時，半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)性較強，且需求和實際落地的晶圓廠產(chǎn)能線性相關(guān)，按照現(xiàn)有計劃，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能或仍將持續(xù)擴張，可能有較大的空間。
四是在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，有望開啟業(yè)績和估值的戴維斯雙擊。吳振華認為，封測公司的業(yè)績和股價彈性較大，其中，業(yè)績方面，隨著5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等下游需求持續(xù)增加，2023年封測有望迎來反彈；此外，封測行業(yè)的估值也已經(jīng)回落至歷史低位，或已充分消化行業(yè)下行預(yù)期，根據(jù)歷史規(guī)律，每輪周期，封測的稼動率上升會帶來極大的業(yè)績彈性，同時伴隨著估值提升，板塊有望在后續(xù)展開一輪向上的行情。
（文章來源：證券時報網(wǎng)）
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