(相關(guān)資料圖)
在MWC 2023上，高通推出了新一代驍龍汽車5G平臺(tái)，其調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)的處理能力同比第一代提升超過(guò)50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超過(guò)兩倍。目前該平臺(tái)正在向全球汽車制造商出樣，將于2023年晚些時(shí)候商用面市。
（文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào)·e公司）
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在MWC 2023上，高通推出了新一代驍龍汽車5G平臺(tái)，其調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)的處理能力同比第一代提升超過(guò)50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超過(guò)兩倍。目前該平臺(tái)正在向全球汽車制造商出樣，將于2023年晚些時(shí)候商用面市。
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