12月8日，全球第四大手機廠商OPPO發(fā)布一張芯片概念圖，并配文“‘芯’動力，新征程”，官宣OPPO首個自研芯片將在12月14日-15日舉辦的OPPO未來科技大會2021(OPPO INNO DAY 2021)上發(fā)布。
2020年2月，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對打造核心技術的一些思考》提出三大計劃，涉及軟件開發(fā)、云，以及關于芯片的“馬里亞納計劃”。
9月，手機廠商vivo發(fā)布了公司首款ISP(圖像信號處理)芯片。
業(yè)內(nèi)人士認為，從供應鏈安全的角度來看，作為全球手機品牌，小米、OPPO、vivo等手機大廠自研芯片是很正常的事情。蘋果也同樣在加大自研芯片力度。
2019年，蘋果公司宣布以10億美元的價格收購英特爾智能手機基帶業(yè)務，蘋果也開始自研基帶芯片布局。今年5月，天風國際分析師郭明錤曾預測，iPhone最快在2023年采用蘋果設計的5G基帶芯片。
市場調(diào)研機構Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，OPPO(包括一加)智能手機出貨量為3680萬部，排名全球第四。
實際上，若加上歐加系的realme，OPPO“家族”(OPPO、一加、realme)三大手機品牌在全球的出貨量超過小米。
過去兩年，OPPO未來科技大會曾先后發(fā)布OPPO AR眼鏡、OPPO X 2021卷軸屏概念機等前沿技術/產(chǎn)品。此次即將發(fā)布的首個自研芯片，標志著OPPO從單一的手機公司向生態(tài)型科技公司的轉型。
（文章來源：中國證券報）
